A股:封装设备上市公司龙头股票，未来可期！（附股）（2024年3月）

封装设备上市公司龙头股票有哪些？封装设备上市公司龙头股票有：

文一科技：封装设备龙头股。3月27日消息，文一科技开盘报价22.55元，收盘于20.930元，跌8.24%。今年来涨幅下跌-22.26%，市盈率123.12。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

耐科装备：封装设备龙头股。3月27日收盘消息，耐科装备最新报价25.320元，3日内股价下跌6.4%，市盈率为27.82。

新益昌：封装设备龙头股。3月27日收盘消息，新益昌最新报价66.790元，涨0.19%，3日内股价下跌6.87%；今年来涨幅下跌-56.89%，市盈率为33.23。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备：近3日联得装备下跌8.37%，现报25.95元，2024年股价下跌-35.12%，总市值45.45亿元。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：迈为股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌3.97%，最高价为113.65元，最低价为110.32元。2024年股价下跌-21.74%。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：在近3个交易日中，凯格精机有3天下跌，期间整体下跌9.39%，最高价为33元，最低价为30.03元。和3个交易日前相比，凯格精机的市值下跌了2.75亿元。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

快克智能：快克智能近3日股价有3天下跌，下跌8.34%，2024年股价下跌-50.73%，市值为48.05亿元。公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

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