芯片封装材料行业现状怎么样（2023年前三季度上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股11家芯片封装材料相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：2023年第三季度，公司营业总收入同比增长-19.83%至7.33亿元；净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

3月26日消息，光华科技最新报价11.660元，3日内股价下跌4.17%；今年来涨幅下跌-26.45%，市盈率为38.87。

国内芯片封装材料龙头。

华海诚科(688535)：公司2023年第三季度营收同比增长28.34%至7800.27万元；华海诚科净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

3月26日，华海诚科开盘报84.97元，截至13时23分，报82.450元，成交额1.48亿元，换手率9.9%，市值为66.53亿元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

壹石通(688733)：2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-18.11%至1.31亿元；净利润为373.56万，同比增长-88.65%，毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

3月26日消息，壹石通5日内股价下跌12.32%，最新报21.960元，成交量347.33万手，总市值为43.87亿元。

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