Chiplet行业现状：2023年前三季度相关上市公司财报对比

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股53家Chiplet相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

Chiplet主要上市公司

中富电路(300814)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-25.06%至2.96亿元；中富电路净利润为559.24万，同比增长-74.28%，毛利润为4549.49万，毛利率15.35%。

3月25日开盘最新消息，中富电路昨收32.69元，截至14时35分，该股跌2.66%报31.240元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

光力科技(300480)：2023年第三季度季报显示，光力科技公司营业总收入同比增长1.89%至1.69亿元；净利润为2843.6万，同比增长43.32%，毛利润为8460.67万，毛利率50.18%。

截止下午3点收盘，光力科技报18.400元，跌6.98%，总市值64.8亿元。

2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展，公司在SiP领域具备丰富的技术积累。

大港股份(002077)：公司2023年第三季度营收同比增长-16.2%至1.26亿元；大港股份净利润为1738.57万，同比增长1223.52%，毛利润为1263.06万。

大港股份（002077）跌5.55%，报14.810元，成交额4.92亿元，换手率5.62%，振幅跌5.55%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

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