八只毫米波雷达行业概念股票龙头，值得关注收藏和细品（2024/3/25）

毫米波雷达上市公司龙头有哪些？

德赛西威：

毫米波雷达龙头，在应收账款周转天数方面，德赛西威从2019年到2022年，分别为111.35天、92.97天、87.54天、86.96天。

公司的毫米波雷达产品已量产。

联合光电：

毫米波雷达龙头，在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为136.51天、115.85天、72.99天、85.34天。

威孚高科：

毫米波雷达龙头，威孚高科在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为147.34天、120.22天、100.67天、90.97天。

晋拓股份：

毫米波雷达龙头，晋拓股份在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为114.37天、123.12天、107.76天、115.74天。

万集科技：

毫米波雷达龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为101.53天、278.51天、419.14天、417.33天。

亚太股份：

毫米波雷达龙头，在应收账款周转天数方面，亚太股份从2019年到2022年，分别为99.68天、78.66天、62.41天、62.56天。

保隆科技：

毫米波雷达龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为78.77天、91.85天、78.25天、76.69天。

华域汽车：

毫米波雷达龙头，在应收账款周转天数方面，华域汽车从2019年到2022年，分别为70.57天、70.03天、72.71天、74.31天。

毫米波雷达概念股名单一览

铖昌科技：

公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。

华天科技：

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

武汉凡谷：

2022年08月17日回复称毫米波雷达技术有多种应用场景，目前公司主要关注及研发的毫米波雷达相关产品拟用于汽车智能辅助驾驶系统，相关产品尚处于研发送样阶段。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。