铜箔概念龙头股有哪些?
超华科技:龙头,在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为22.12%、18.43%、18.12%、6.42%。
近30日股价上涨6.9%,2024年股价下跌-36.68%。
公司目前已成功开发4.5μm、6μm及以上厚度的锂电铜箔产品。
嘉元科技:龙头,在毛利率方面,公司从2019年到2022年,分别为34.7%、24.24%、30.03%、19.85%。
回顾近30个交易日,嘉元科技股价下跌5.85%,总市值下跌了4.56亿,当前市值为65.9亿元。2024年股价下跌-28.93%。
诺德股份:龙头,公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为25.8%、20.44%、24.73%、20.33%。
回顾近30个交易日,诺德股份股价上涨10.53%,总市值下跌了1.22亿,当前市值为82.26亿元。2024年股价下跌-18.74%。
铜冠铜箔:龙头,在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为11.14%、8.53%、15.65%、9.98%。
铜冠铜箔在近30日股价上涨22.34%,最高价为12.72元,最低价为9.03元。当前市值为94.18亿元。
铜陵有色:龙头,公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为4.46%、4.39%、5.8%、5.86%。
回顾近30个交易日,铜陵有色股价上涨19.69%,最高价为4.08元,当前市值为492.75亿元。
中一科技:龙头,公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为15.51%、20.96%、27.35%、20.11%。
回顾近30个交易日,中一科技股价上涨20.1%,最高价为34元,当前市值为38.94亿元。
铜箔概念股其他的还有:
海亮股份:拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目,投资金额89亿元,项目分三期建设,每期5万吨。
万顺新材:公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺,项目在研发中。
德福科技:公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料,公司产品主要为标准铜箔(STD)、中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖12μm-105μm等主流产品,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末,公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年,在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技:公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。