封装上市公司有:
太极实业:3月22日收盘消息,太极实业开盘报价7.16元,收盘于7.160元。5日内股价上涨1.26%,总市值为150.8亿元。
半导体业务依托公司海太半导和太极半导开展,其中海太半导从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务,二者客户包括Sandisk、ISSI等;工程技术服务业务集中于子公司十一科技,标的企业是洁净厂房建设运营龙头,受益中国半导体大规模建厂。
富满微:3月22日收盘消息,富满微最新报价28.520元,涨1.17%,3日内股价上涨6%;今年来涨幅下跌-13.36%,市盈率为-36.1。
公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业,公司是Fabless(无晶圆厂IC设计公司),主营业务为集成电路设计、封装、测试以及销售等。
宁波精达:南方财富网3月22日讯,宁波精达股价涨0.5%,截至收盘报7.990元,市值34.99亿元。盘中股价最高价8.1元,最低达7.94元,成交量906.66万手。
公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
亨通光电:3月22日,亨通光电(600487)5日内股价下跌0.46%,今年来涨幅上涨9.27%,涨0.46%,最新报13.160元/股。
公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早,2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机,尚未实现量产。