芯片封装测试龙头股上市公司有哪些?芯片封装测试龙头股上市公司有:
通富微电:芯片封装测试龙头。拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
当前市值376.17亿。3月22日消息,通富微电开盘报24.83元,截至15点,该股跌0.84%报24.800元。
3月22日消息,通富微电3月22日主力资金净流入1860.51万元,超大单资金净流入274.21万元,大单资金净流入1586.31万元,散户资金净流出1243.76万元。
晶方科技:芯片封装测试龙头。
3月22日消息,晶方科技(603005)开盘报19.35元,截至15点,该股跌0.87%报19.270元。当前市值125.76亿。
3月22日消息,晶方科技资金净流出1370.8万元,超大单净流出1787.26万元,换手率4.33%,成交金额5.5亿元。
长电科技:芯片封装测试龙头。
3月22日消息,收盘于28.250元。市盈率15.52。
3月19日消息,资金净流出1.1亿元,超大单资金净流出1.05亿元。
华天科技:芯片封装测试龙头。
3月22日收盘最新消息,华天科技5日内股价下跌0.61%,截至15点收盘,该股报8.260元跌0.72%。
3月22日消息,华天科技3月22日主力净流出1278.51万元,超大单净流入952.29万元,大单净流出2230.8万元,散户净流入328.78万元。
芯片封装测试概念股其他的还有:
太极实业:南方财富网3月22日讯,太极实业股价涨1.85%,截至收盘报7.160元,市值150.8亿元。盘中股价最高价7.46元,最低达7.13元,成交量1.65亿手。
苏州固锝:3月22日消息,苏州固锝今年来下跌-12.35%,截至下午三点收盘,该股报10.040元,跌1.76%,换手率1.72%。
兴森科技:3月22日,兴森科技(002436)开盘报13.8元,截至15点收盘,该股跌1.88%,报13.580元,3日内股价下跌2.14%,总市值为229.45亿元。
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