2023年前三季度财报：半导体封装测试行业上市公司现状如何？

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股18家半导体封装测试相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体封装测试主要上市公司

华天科技(002185)：华天科技公司2023年第三季度营业总收入同比增长2.53%至29.8亿元；净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

3月22日华天科技消息，7日内股价上涨1.94%，该股最新报8.260元跌0.72%，成交3.81亿元，市值为264.69亿元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

晶方科技(603005)：2023年第三季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长-21.65%至2亿元；晶方科技净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

晶方科技(603005)连续三日融资净买入累计68252777元，融资余额1052185078元，融券余额17875938.3元。3月22日收盘晶方科技股价报19.270元，跌0.87%，总市值为125.76亿元。

江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。

通富微电(002156)：2023年第三季度，通富微电公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

3月22日，通富微电(002156)收盘报24.800元，当日最低达24.65元，成交额12.83亿元，5日内股价下跌5.65%。

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