根据南方财富网概念查询工具数据统计,A股18家半导体封装测试相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样?一起来看看吧。
半导体封装测试主要上市公司
华天科技(002185):华天科技公司2023年第三季度营业总收入同比增长2.53%至29.8亿元;净利润为1999.35万,同比增长-89.49%,毛利润为2.84亿,毛利率9.54%。
3月22日华天科技消息,7日内股价上涨1.94%,该股最新报8.260元跌0.72%,成交3.81亿元,市值为264.69亿元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
晶方科技(603005):2023年第三季度季报显示,晶方科技公司营收同比增长-21.65%至2亿元;晶方科技净利润为3406.04万,同比增长14.22%,毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
晶方科技(603005)连续三日融资净买入累计68252777元,融资余额1052185078元,融券余额17875938.3元。3月22日收盘晶方科技股价报19.270元,跌0.87%,总市值为125.76亿元。
江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。
通富微电(002156):2023年第三季度,通富微电公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元;净利润为1.24亿,同比增长11.39%,毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
3月22日,通富微电(002156)收盘报24.800元,当日最低达24.65元,成交额12.83亿元,5日内股价下跌5.65%。
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