半导体先进封装概念股龙头股一览
2023年第三季度,颀中科技公司实现净利润1.23亿,同比增长85.79%;毛利润为1.82亿,毛利率39.69%。
公司2023年第三季度实现净利润4.78亿,同比增长-47.4%;毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
2023年第三季度季报显示,强力新材净利润-543.17万,同比增长67.52%;毛利润为5381.14万,毛利率25.78%。
2023年第三季度季报显示,飞凯材料公司实现净利润3600.9万,同比增长-46.89%;毛利润为2.65亿,毛利率37.35%。
2023年第三季度通富微电净利润1.24亿,同比增长11.39%;毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
公司2023年第三季度实现净利润-917.01万,同比增长69.01%;毛利润为9388.96万,毛利率19.6%。
沃格光电TGV(玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术,该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
蓝箭电子公司2023年第三季度实现净利润832.25万,同比增长-57.28%;毛利润为1914.54万,毛利率12.21%。
2023年第三季度,公司实现净利润-4101.39万,同比增长-145.07%;毛利润为1.1亿,毛利率16.92%。
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