A股Chiplet股票的龙头股一览,Chiplet股票的龙头股有:
文一科技600520:Chiplet龙头。
毛利率29.39%,净利率7.67%,2022年总营业收入4.44亿,同比增长0.12%;扣非净利润1836.21万,同比增长306.42%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
回顾近7个交易日,文一科技有5天上涨。期间整体上涨3.39%,最高价为25.58元,最低价为27.79元,总成交量2.54亿手。
气派科技688216:Chiplet龙头。
气派科技公司2022年总营业收入5.4亿,毛利率3.42%,净利率-10.84%。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
气派科技近7个交易日,期间整体上涨5.99%,最高价为17.51元,最低价为19.31元,总成交量1141.6万手。2024年来下跌-47.89%。
长电科技600584:Chiplet龙头。
公司2022年总营业收入337.62亿,毛利率17.04%,净利率9.57%。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
在近7个交易日中,长电科技有3天下跌,期间整体下跌1.17%,最高价为29元,最低价为28.42元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了5.9亿元。
大港股份002077:Chiplet龙头。
大港股份公司2022年总营业收入5.69亿,毛利率23.48%,净利率11.48%。
近7日大港股份股价下跌0.46%,2024年股价下跌-0.86%,最高价为15.38元,市值为87.75亿元。
耐科装备688419:Chiplet龙头。
毛利率36.23%,净利率21.27%,2022年总营业收入2.69亿,同比增长8.19%;扣非净利润5000.59万,同比增长10.96%。
近7个交易日,耐科装备上涨4.32%,最高价为27.39元,总市值上涨了1.02亿元,2024年来下跌-23.95%。
联动科技301369:Chiplet龙头。
2022年联动科技总营收3.5亿,同比增长1.92%;扣非净利润1.23亿,毛利率65.4%,净利率36.13%,市盈率为20.07。
近7个交易日,联动科技上涨7.93%,最高价为45.6元,总市值上涨了2.76亿元,上涨了7.93%。
通富微电002156:Chiplet龙头。
公司2022年总营业收入214.29亿,毛利率13.9%,净利率2.48%。
近7日通富微电股价下跌2.88%,2024年股价上涨7.56%,最高价为26.73元,市值为379.36亿元。
芯原股份688521:Chiplet龙头。
2022年芯原股份总营收26.79亿,同比增长25.23%;扣非净利润1329.06万,毛利率41.59%,净利率2.76%,市盈率为395.87。
回顾近7个交易日,芯原股份有5天下跌。期间整体下跌5.02%,最高价为43.04元,最低价为45.18元,总成交量5015.97万手。
Chiplet概念股其他的还有:
上海新阳:3月21日消息,上海新阳开盘报价35元,收盘于34.800元。3日内股价下跌1.12%,总市值为109.06亿元。
鼎龙股份:3月21日15点收盘截止,鼎龙股份(股票代码:300054)的股价报22.060元,较上一个交易日涨0.41%。当日换手率为0.9%,成交量达到661.26万手,成交额总计为1.46亿元。
苏州固锝:3月21日,苏州固锝(002079)开盘报10.2元,截至15时收盘,该股涨0.1%,报10.220元,3日内股价上涨0.39%,总市值为82.59亿元。
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