Chiplet技术行业现状怎么样（2023年前三季度上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股12家Chiplet技术相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

Chiplet技术主要上市公司

大港股份(002077)：大港股份2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-16.2%至1.26亿元；大港股份净利润为1738.57万，同比增长1223.52%，毛利润为1263.06万。

3月19日开盘消息，大港股份3日内股价上涨1.59%，最新报15.090元，成交额2.75亿元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

晶方科技(603005)：2023年第三季度季报显示，晶方科技公司营业总收入同比增长-21.65%至2亿元；净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

3月19日晶方科技开盘消息，7日内股价上涨1.76%，今年来涨幅下跌-13.78%，最新报19.300元，跌0.67%，市值为125.95亿元。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

正业科技(300410)：公司2023年第三季度营收同比增长-4.94%至2.71亿元；正业科技净利润为-1828.9万，同比增长-228.77%，毛利润为6097.33万，毛利率22.49%。

3月19日开盘消息，正业科技3日内股价上涨3.13%，最新报6.400元，成交额7056.05万元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

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