2024年哪些才是芯片封测龙头?
通富微电:芯片封测龙头股,通富微电(002156)3日内股价2天下跌,下跌0.9%,最新报25.5元,2024年来上涨9.33%。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
深科技:芯片封测龙头股,近3日深科技下跌1.07%,现报14.99元,2024年股价下跌-8.14%,总市值233.93亿元。
朗迪集团:芯片封测龙头股,回顾近3个交易日,朗迪集团期间整体下跌1.12%,最高价为12.4元,总市值下跌了2599.12万元。2024年股价下跌-22.41%。
华天科技:芯片封测龙头股,华天科技在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌0.61%,最高价为8.34元,最低价为8.19元。2024年股价下跌-4.16%。
万润科技:芯片封测龙头股,近3日股价上涨0.32%,2024年股价上涨0.88%。
文一科技:芯片封测龙头股,文一科技(600520)3日内股价2天下跌,下跌7.59%,最新报24.39元,2024年来下跌-4.92%。
长电科技:芯片封测龙头股,近3日长电科技下跌2.18%,现报27.97元,2024年股价下跌-6.76%,总市值500.34亿元。
沪电股份:截止3月15日下午三点收盘沪电股份(002463)涨4.32%,报31.400元/股,3日内股价上涨4.94%,换手率3.87%,成交额21.47亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技:截止下午3点收盘,汉威科技报17.700元,涨0.97%,总市值57.96亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德:硕贝德(300322)涨0.91%,报9.950元,成交额2.67亿元,换手率6.13%,振幅涨0.91%。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
光力科技:北京时间3月15日,光力科技开盘报价18.71元,涨1.93%,最新价19.040元。当日最高价为19.12元,最低达18.5元,成交量593.39万,总市值为67.06亿元。
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
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