3D封装模组概念股票有:
歌尔股份:
公司拥有核心技术研发与升级预期,自上市以来,保持高速成长,年复合增长率达40%以上。以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。公司成立于2001年,主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及VR/AR和智能穿戴等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
近5个交易日,歌尔股份期间整体下跌0.45%,最高价为18.15元,最低价为17.11元,总市值下跌了2.73亿。