A股：哪些才是芯片封装上市公司龙头？（3月14日）

芯片封装上市公司龙头有：

华天科技：

芯片封装龙头股。3月14日开盘消息，华天科技（002185）跌1.58%，报8.100元，成交额3.08亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

长电科技：

芯片封装龙头股。3月14日开盘消息，长电科技截至下午3点收盘，该股报27.960元，跌2.17%，7日内股价下跌3.29%，总市值为500.16亿元。

文一科技：

芯片封装龙头股。3月14日开盘消息，文一科技3日内股价下跌2.27%，最新报25.080元，成交额7.86亿元。

同兴达：

芯片封装龙头股。3月14日开盘消息，同兴达5日内股价上涨0.21%，今年来涨幅下跌-24.3%，最新报14.280元，成交额7862.94万元。

晶方科技：

芯片封装龙头股。3月14日消息，晶方科技5日内股价下跌0.27%，该股最新报18.800元跌2.04%，成交4.17亿元，换手率3.39%。

通富微电：

芯片封装龙头股。3月14日开盘消息，通富微电5日内股价下跌2.68%，今年来涨幅上涨8.94%，最新报25.390元，跌1.32%，市盈率为68.62。

朗迪集团：

芯片封装龙头股。朗迪集团（603726）10日内股价上涨6.49%，最新报12.330元/股，跌1.75%，今年来涨幅下跌-23.6%。

芯片封装概念上市公司其他的还有：

深南电路：近7个交易日，深南电路上涨5.62%，最高价为73.51元，总市值上涨了24.11亿元，上涨了5.62%。

硕贝德：近7个交易日，硕贝德上涨4.46%，最高价为9.14元，总市值上涨了2.05亿元，上涨了4.46%。

快克智能：近7个交易日，快克智能下跌5.74%，最高价为21.19元，总市值下跌了3.08亿元，2024年来下跌-34.97%。

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