相关Chiplet概念上市公司有:
文一科技600520:
2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术,重点研发基于先进封装塑封、分离技术,开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具,整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源,研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备,切割分离技术及设备,加快新技术产业化。
3月13日消息,文一科技3月13日主力净流出1.29亿元,超大单净流出3332.02万元,大单净流出9555.67万元,散户净流入1.58亿元。
凯格精机301338:
资金流向数据方面,3月13日主力资金净流流出16.74万元,超大单资金净流入161.74万元,大单资金净流出178.48万元,散户资金净流出263.64万元。
苏州固锝002079:
2021年年报显示公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案,在二极管制造方面具有世界一流水平,整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
3月13日消息,苏州固锝3月13日主力资金净流入640.68万元,超大单资金净流入485.07万元,大单资金净流入155.62万元,散户资金净流入119.07万元。
寒武纪688256:
2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
3月13日消息,寒武纪-U资金净流入3012.21万元,超大单资金净流出1528.53万元,换手率2.47%,成交金额18.02亿元。