2024年半导体材料板块龙头股有:
德邦科技(688035):
半导体材料龙头股,公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
德邦科技公司2022年总营业收入9.29亿,毛利率30.29%,净利率13.06%。
近7个交易日,德邦科技上涨5.16%,最高价为38.88元,总市值上涨了3.06亿元,上涨了5.16%。
南大光电(300346):
半导体材料龙头股,半导体材料多点开花,收购飞源气体打开特气业务成长空间南大光电目前主要业务包括MO源、电子特气,同时公司正在推进光刻胶及配套材料、ALD前驱体产品业务。
毛利率45.34%,净利率16.11%,2022年总营业收入15.81亿,同比增长60.62%;扣非净利润1.26亿,同比增长78.39%。
南大光电近7个交易日,期间整体下跌0.16%,最高价为25.35元,最低价为26.39元,总成交量9707.68万手。2024年来下跌-7.73%。
立昂微(605358):
半导体材料龙头股,
2022年立昂微总营收29.14亿,同比增长14.69%;扣非净利润5.57亿,毛利率40.9%,净利率22.96%,市盈率为34.1。
近7日立昂微股价上涨1.78%,2024年股价下跌-13.51%,最高价为24.49元,市值为163.33亿元。
华灿光电(300323):
半导体材料龙头股,
2022年华灿光电总营收23.55亿,同比增长-25.39%;扣非净利润-4.12亿,毛利率8.16%,净利率-6.24%,市盈率为-57.58。
在近7个交易日中,华灿光电有4天上涨,期间整体上涨0.38%,最高价为5.42元,最低价为5.2元。和7个交易日前相比,华灿光电的市值上涨了3233.4万元。
飞凯材料(300398):
半导体材料龙头股,
公司2022年总营业收入29.07亿,毛利率39.31%,净利率15.26%。
近7个交易日,飞凯材料上涨2.69%,最高价为13.82元,总市值上涨了2.06亿元,2024年来下跌-8.84%。
沪硅产业(688126):
半导体材料龙头股,
公司2022年总营业收入36亿,毛利率22.72%,净利率9.57%。
在近7个交易日中,沪硅产业有4天下跌,期间整体下跌0.98%,最高价为15.76元,最低价为15.32元。和7个交易日前相比,沪硅产业的市值下跌了4.12亿元。
江丰电子(300666):
半导体材料龙头股,
毛利率29.93%,净利率10.21%,2022年总营业收入23.24亿,同比增长45.8%;扣非净利润2.18亿,同比增长186.5%。
近7个交易日,江丰电子上涨3.85%,最高价为47.11元,总市值上涨了5.04亿元,上涨了3.85%。
安集科技(688019):
半导体材料龙头股,
公司2022年总营业收入10.77亿,毛利率54.21%,净利率27.99%。
安集科技近7个交易日,期间整体下跌0.8%,最高价为148.84元,最低价为156.1元,总成交量1017.85万手。2024年来下跌-6.97%。
半导体材料板块概念股其他的还有:
广信材料(300537):回顾近5个交易日,广信材料有4天上涨。期间整体上涨4.71%,最高价为16.36元,最低价为15.36元,总成交量5409.67万手。
三超新材(300554):回顾近5个交易日,三超新材有4天上涨。期间整体上涨17.63%,最高价为31.28元,最低价为22.14元,总成交量1.24亿手。
强力新材(300429):回顾近5个交易日,强力新材有3天上涨。期间整体上涨5.7%,最高价为11.44元,最低价为9.9元,总成交量2.25亿手。
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