2024年高端电子封装材料概念股，名单详情如下（3月12日）

相关高端电子封装材料概念股有：

华软科技：

资金流向数据方面，3月11日主力资金净流流出685.39万元，超大单资金净流入270.78万元，大单资金净流出956.17万元，散户资金净流入330.85万元。

华软科技从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-4亿元，最高为2020年的1277.69万元。

壹石通：

3月11日该股主力资金净流入1819.37万元，超大单资金净流入847.67万元，大单资金净流入971.69万元，中单资金净流出341.78万元，散户资金净流出1477.59万元。

从壹石通近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为96.65%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3069.43万元，最高为2022年的1.19亿元。

德邦科技：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

3月11日资金净流入974.33万元，超大单净流入381.78万元，换手率3.73%，成交金额1.25亿元。

德邦科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为55.62%，过去三年扣非净利润最低为2020年的4140.85万元，最高为2022年的1亿元。

联瑞新材：

3月11日消息，联瑞新材资金净流出137.57万元，超大单净流出424.2万元，换手率2.19%，成交金额1.96亿元。

从联瑞新材近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为27.56%，过去三年扣非净利润最低为2020年的9216.09万元，最高为2021年的1.56亿元。