封装材料行业现状：2023年前三季度相关上市公司财报对比

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股43家封装材料相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-19.83%至7.33亿元；净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

3月8日消息，光华科技3日内股价下跌1.48%，最新报12.140元，涨0.58%，成交额4495.96万元。

芯片封装材料龙头。

华海诚科(688535)：华海诚科2023年第三季度营收同比增长28.34%至7800.27万元；净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

3月8日消息，华海诚科5日内股价上涨7.74%，该股最新报93.880元涨10.45%，成交4.77亿元，换手率29.45%。

公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

联瑞新材(688300)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长43.43%至1.97亿元；联瑞新材净利润为5179.58万，同比增长32.66%，毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

3月8日开盘消息，联瑞新材5日内股价上涨2.16%，截至15点收盘，该股报50.000元，涨9.53%，总市值为92.87亿元。

2023年3月16日招股书显示，在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，充分体现了公司技术水平的先进性。

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