电子板块上市公司，这份名单收好！（2024/3/8）

电子板块上市公司：

深南电路：3月8日消息，深南电路主力资金净流入1.28亿元，超大单资金净流入1.16亿元，散户资金净流出1.08亿元。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润4.34亿，同比增长1.05%；毛利润为8.03亿，毛利率23.43%。

公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

惠伦晶体：3月8日消息，惠伦晶体资金净流入1370.27万元，超大单净流入364万元，换手率7.18%，成交金额1.7亿元。

2023年第三季度，惠伦晶体公司实现净利润713.88万，同比增长84.45%；毛利润为3594.83万，毛利率27.22%。

汽车电子是公司重点布局和拓展的领域目前已向比亚迪等汽车相关客户供货。

德邦科技：3月8日该股主力资金净流出792.94万元，超大单资金净流出204.44万元，大单资金净流出588.5万元，中单资金净流入460.48万元，散户资金净流入332.45万元。

2023年第三季度季报显示，德邦科技公司实现净利润3353.73万，同比增长-14.62%；毛利润为7416.64万，毛利率28.96%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

华天科技：资金流向数据方面，3月8日主力资金净流流入4764.11万元，超大单资金净流入3271.08万元，大单资金净流入1493.03万元，散户资金净流出2586.16万元。

2023年第三季度华天科技净利润1999.35万，同比增长-89.49%；毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

公司经营半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售电子产业项目投资经营企业自产产品及技术的出口业务和企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务房屋租赁水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务。