半导体硅片A股上市龙头企业有哪些?
中晶科技003026:半导体硅片龙头股。公司2023年第三季度实现营业总收入8746.87万,同比增长28.93%;实现归母净利润-755.49万,同比增长-283.75%;每股收益为-0.08元。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全,规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年,公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%,公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
回顾近3个交易日,中晶科技有2天下跌,期间整体下跌1.54%,最高价为26.39元,最低价为27.2元,总市值下跌了4025.34万元,下跌了1.54%。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头股。沪硅产业2023年第三季度,公司实现营业总收入8.16亿,同比增长-14.05%;净利润2515.74万,同比增长-64.51%;每股收益为0.01元。
沪硅产业(688126)3日内股价3天下跌,下跌2.94%,最新报14.98元,2024年来下跌-15.62%。
神工股份688233:半导体硅片龙头股。2023年第三季度,公司实现营业总收入4034.52万,同比增长-68.44%;净利润-1750.54万,同比增长-139.42%;每股收益为-0.11元。
回顾近3个交易日,神工股份期间整体下跌3.85%,最高价为20.65元,总市值下跌了1.31亿元。2024年股价下跌-76.27%。
TCL中环002129:半导体硅片龙头股。TCL中环2023年第三季度公司实现营收137.56亿,同比增长-24.19%;净利润16.52亿,同比增长-20.72%。
近3日股价下跌1.01%,2024年股价下跌-21.71%。
力芯微688601:半导体硅片龙头股。力芯微2023年第三季度季报显示,公司实现营收2.62亿,同比增长82.99%;净利润5014.45万,同比增长79.55%;每股收益为0.38元。
在近3个交易日中,力芯微有1天上涨,期间整体上涨0.02%,最高价为55.02元,最低价为52元。和3个交易日前相比,力芯微的市值上涨了133.69万元。
立昂微605358:半导体硅片龙头股。立昂微公司2023年第三季度总营收6.71亿,同比增长-6.05%;净利润1173.58万,同比增长-91.51%。
立昂微近3日股价有3天下跌,下跌2.73%,2024年股价下跌-18.73%,市值为156.62亿元。
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