共8只，先进封装Chiplet上市公司龙头股票名单（2024/3/6）

先进封装Chiplet上市公司龙头有哪些？

正业科技：

先进封装Chiplet龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-37.56%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-3.17亿元，最高为2021年的965.27万元。

回顾近30个交易日，正业科技股价下跌37.44%，最高价为8.25元，当前市值为21.77亿元。

文一科技：

先进封装Chiplet龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-1541.38万元，最高为2022年的1836.21万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

近30日文一科技股价上涨8.04%，最高价为27.22元，2024年股价下跌-1.87%。

方邦股份：

先进封装Chiplet龙头。从方邦股份近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-8212.15万元，最高为2020年的8569.86万元。

回顾近30个交易日，方邦股份股价下跌40.03%，总市值下跌了1.07亿，当前市值为25.45亿元。2024年股价下跌-53.66%。

长电科技：

先进封装Chiplet龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为72.42%，过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元，最高为2022年的28.3亿元。

回顾近30个交易日，长电科技股价上涨9.52%，最高价为30.68元，当前市值为516.61亿元。

易天股份：

先进封装Chiplet龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-3.08%，过去三年扣非净利润最低为2022年的4097.29万元，最高为2021年的6173.5万元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

易天股份在近30日股价下跌10.21%，最高价为42.28元，最低价为31.1元。当前市值为40.53亿元，2024年股价下跌-43.91%。

颀中科技：

先进封装Chiplet龙头。从颀中科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为192.83%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3161.79万元，最高为2021年的2.86亿元。

近30日股价下跌13.65%，2024年股价下跌-39.33%。

华润微：

先进封装Chiplet龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，华润微近三年扣非净利润复合增长为62.46%，过去三年扣非净利润最低为2020年的8.53亿元，最高为2022年的22.52亿元。

回顾近30个交易日，华润微股价上涨0.55%，总市值下跌了15.18亿，当前市值为550.48亿元。2024年股价下跌-7.17%。

气派科技：

先进封装Chiplet龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-7430万元，最高为2021年的1.26亿元。

回顾近30个交易日，气派科技股价下跌48.1%，总市值上涨了107.17万，当前市值为18.05亿元。2024年股价下跌-64.31%。

先进封装Chiplet股票其他的还有：

苏州固锝：

苏州固锝（002079）3日内股价2天下跌，下跌1.53%，最新报9.81元，2024年来下跌-14.98%。

兴森科技：

近3日股价下跌3.04%，2024年股价下跌-9.19%。

深南电路：

深南电路在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨6.29%，最高价为79.61元，最低价为73.28元。2024年股价上涨10%。

赛微电子：

在近3个交易日中，赛微电子有2天上涨，期间整体上涨1.81%，最高价为21.88元，最低价为20.67元。和3个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了2.86亿元。

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