晶圆概念有那些上市公司，进来了解一下！（2024/3/5）

晶圆有那些上市公司？

博杰股份：3月5日消息，博杰股份截至15点收盘，该股涨2.8%，报36.010元；5日内股价下跌3.17%，市值为50.1亿元。

旗下珠海鼎泰芯源晶体有限公司主要从事半导体晶圆、器件、模块、系统及相关产品的设计、研发、生产、销售、咨询及技术服务等业务。

近30日股价上涨10.16%，2024年股价下跌-6.08%。

沪硅产业：3月5日消息，沪硅产业截至12时12分，该股涨0.78%，报15.420元；5日内股价上涨3.89%，市值为423.61亿元。

国内第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力和爱国情怀的半导体硅片企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

近30日沪硅产业股价下跌2.79%，最高价为16.16元，2024年股价下跌-12.32%。

中国长城：3月5日消息，中国长城截至14时47分，该股涨0.37%，报10.890元；5日内股价上涨7.71%，市值为351.29亿元。

中国长城官微2020年5月表示，中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制成功了首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。国内半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

近30日中国长城股价上涨15.61%，最高价为11.47元，2024年股价上涨7.07%。

高德红外：3月5日消息，高德红外截至15点，该股涨0.16%，报6.400元；5日内股价上涨4.69%，市值为273.33亿元。

19年12月披露，公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线（用于红外热成像核心芯片），晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本，8英寸红外焦平面探测器批产线，一举打破了西方多年的技术封锁。

高德红外在近30日股价下跌6.25%，最高价为6.89元，最低价为6.78元。当前市值为273.33亿元，2024年股价下跌-14.06%。

华微电子：3月5日消息，华微电子截至13时34分，该股跌0.15%，报6.430元；5日内股价上涨5.6%，市值为61.75亿元。

公司是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。公司核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模块）。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体晶圆生产线，2020年，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，处于国内同行业的领先地位。

近30日华微电子股价下跌5.75%，最高价为6.94元，2024年股价下跌-12.44%。

赛微电子：3月5日消息，赛微电子截至15时收盘，该股跌0.19%，报21.060元；5日内股价上涨9.02%，市值为154.47亿元。

截至目前，公司北京FAB3已实现多款MEMS产品的商业量产；北京FAB3正并行推进不同品类产品的工艺开发及晶圆制造，2022年将根据经营计划继续努力拓展市场、服务客户、持续提升产能利用率及良率，持续增加MEMS晶圆代工产品品类。

回顾近30个交易日，赛微电子下跌2.99%，最高价为22.95元，总成交量6.21亿手。