芯片封测上市公司龙头股票有哪些?芯片封测上市公司龙头股票有:
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
芯片封测概念股其他的还有:
沪电股份:沪电股份(002463)3日内股价3天上涨,上涨6.85%,最新报29.4元,2024年来上涨21.95%。芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
太极实业:近3日股价上涨4.44%,2024年股价下跌-7.66%。子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
晶方科技:近3日晶方科技股价上涨3.29%,总市值上涨了10.44亿元,当前市值为125.43亿元。2024年股价下跌-14.67%。全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
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