这些“集成电路封装”行业股票名单，你应该知道！（2024/3/1）

集成电路封装行业股票有：

1、士兰微（600460）：

公司2022年的净利润10.52亿元，同比增长-30.66%。

士兰微在近30日股价上涨4.07%，最高价为21.78元，最低价为20.38元。当前市值为359.77亿元，2024年股价下跌-5.6%。

2、兴森科技（002436）：

兴森科技公司2022年的净利润5.26亿元，同比增长-15.42%。

公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

近30日股价上涨4.53%，2024年股价下跌-9.35%。

3、通富微电（002156）：

公司2022年净利润5.02亿，同比增长-47.53%。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

近30日通富微电股价上涨9.79%，最高价为23.13元，2024年股价下跌-1%。

4、扬杰科技（300373）：

公司2022年净利润10.6亿，同比增长38.02%。

功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的先进企业。

扬杰科技在近30日股价上涨17.03%，最高价为41.2元，最低价为32.89元。当前市值为221.22亿元，2024年股价上涨9.92%。

5、太极实业（600667）：

2022年太极实业净利润-7.43亿，同比增长-181.71%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

在近30个交易日中，太极实业有14天下跌，期间整体下跌1.88%，最高价为6.67元，最低价为6.4元。和30个交易日前相比，太极实业的市值下跌了2.53亿元，下跌了1.88%。

6、康强电子（002119）：

2022年康强电子净利润1.02亿，同比增长-43.73%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

近30日股价下跌9.88%，2024年股价下跌-20.13%。

7、飞凯材料（300398）：

2022年报显示，飞凯材料实现净利润4.35亿元，同比增长12.62%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

飞凯材料在近30日股价下跌3.31%，最高价为14.46元，最低价为13.96元。当前市值为71.95亿元，2024年股价下跌-15.8%。