先进封装行业现状怎么样（2023年前三季度上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股71家先进封装相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

先进封装主要上市公司

伟测科技(688372)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长8.87%至2.04亿元；伟测科技净利润为1887.23万，同比增长-63.77%，毛利润为8017.63万，毛利率39.37%。

3月1日消息，伟测科技7日内股价上涨4.9%，截至收盘，该股报56.080元，跌1.34%，总市值为63.58亿元。

全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

利扬芯片(688135)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长18.85%至1.31亿元；利扬芯片净利润为780.28万，同比增长-35.31%，毛利润为3735.7万，毛利率28.41%。

北京时间3月1日，利扬芯片开盘报价18.1元，收盘于18.020元，相比上一个交易日的收盘涨1.41%报17.77元。当日最高价18.27元，最低达17.72元，成交量344.61万手，总市值36.06亿元。

公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。

华天科技(002185)：华天科技2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长2.53%至29.8亿元；净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

3月1日华天科技收盘消息，7日内股价上涨1.09%，今年来涨幅下跌-2.9%，最新报8.280元，涨1.22%，市值为265.33亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

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