TSV上市股票有这几只！A股2024年TSV概念股名单！

TSV概念股有哪些？

TSV行业概念股票有：大港股份、晶方科技、华天科技。

晶方科技（603005）：3月1日消息，晶方科技开盘报价18.7元，收盘于18.790元，涨1.46%。当日最高价18.88元，最低达18.4元，总市值122.63亿。

2023年第三季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长-21.65%至2亿元，晶方科技毛利润为7170.47万，毛利率35.86%，扣非净利润同比增长18.81%至2605.4万元。全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

大港股份（002077）：3月1日收盘消息，大港股份最新报15.130元，涨1.2%。成交量3140.64万手，总市值为87.81亿元。

公司2023年第三季度营收同比增长-16.2%至1.26亿元，净利润同比增长1223.52%至1738.57万元，扣非净利润同比增长-54.06%至749.93万元，大港股份毛利润为1263.06万。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

华天科技（002185）：3月1日消息，华天科技5日内股价上涨2.66%，该股最新报8.280元涨1.22%，成交6.27亿元，换手率2.37%。

华天科技2023年第三季度公司营收同比增长2.53%至29.8亿元，净利润同比增长-89.49%至1999.35万元，扣非净利润同比增长-276.92%至-9859.67万元，华天科技毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平，CIS产品产能2.5万片。

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