A股：先进封装股票都有哪些，不妨收藏看看！（2024/3/1）

相关先进封装股票有：

1、张江高科：张江高科2023年第三季度，公司实现总营收12.05亿，同比增长316.93%；毛利润7.91亿，毛利率65.63%。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

在近7个交易日中，张江高科有4天上涨，期间整体上涨14.25%，最高价为21.89元，最低价为17.88元。和7个交易日前相比，张江高科的市值上涨了48.32亿元。

2、中富电路：公司2023年第三季度实现总营收2.96亿，同比增长-25.06%；毛利润4549.49万，毛利率15.35%。

2022年8月15日回复称公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术包括埋磁、新型埋容、先进封装等。

近7日中富电路股价上涨6.46%，2024年股价下跌-10.49%，最高价为31.66元，市值为53.62亿元。

3、文一科技：公司2023年第三季度实现总营收8889.36万，同比增长-31.1%；毛利润2759.22万，毛利率31.04%。

2016年4月12日晚间发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目0.8亿元用于国购智能机器人研究中心3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。

文一科技近7个交易日，期间整体上涨16.84%，最高价为16.6元，最低价为23.96元，总成交量3.69亿手。2024年来下跌-12.48%。

4、联瑞新材：2023年第三季度，公司实现总营收1.97亿，同比增长43.43%；毛利润8416.28万，毛利率42.78%。

公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。

近7日股价上涨10.45%，2024年股价下跌-15.97%。

5、通富微电：公司2023年第三季度实现总营收59.99亿，同比增长4.29%；实现毛利润7.62亿，毛利率12.71%。

AMD核心供应商。AIPC处理器内置NPU，先进封装量或将提升，叠加MI300新品驱动，长期受益AMD在PC和算力双赛道的持续发力。

近7日通富微电股价上涨5.42%，2024年股价下跌-1%，最高价为23.13元，市值为347.2亿元。