A股：2024年先进封装八家龙头上市公司名单收好（3月1日）

先进封装龙头上市公司有：

汇成股份：先进封装龙头股

近5个交易日股价上涨1.66%，最高价为9.35元，总市值上涨了1.25亿，当前市值为75.55亿元。

2月29日主力资金净流出134.08万元，超大单资金净流入76.78万元，换手率1.59%，成交金额8174.95万元。

公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。

华润微：先进封装龙头股

近5日华润微股价上涨5.74%，总市值上涨了32.87亿，当前市值为572.66亿元。2024年股价下跌-3.02%。

3月1日消息，华润微资金净流入1396.19万元，超大单净流出206.39万元，换手率0.56%，成交金额3.22亿元。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

环旭电子：先进封装龙头股

回顾近5个交易日，环旭电子有3天上涨。期间整体上涨6.24%，最高价为14.82元，最低价为13.74元，总成交量3801.35万手。

3月1日消息，环旭电子资金净流入374.7万元，超大单资金净流入319.67万元，换手率0.43%，成交金额1.39亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

文一科技：先进封装龙头股

近5日股价上涨9.63%，2024年股价下跌-12.48%。

3月1日资金净流出3.54亿元，超大单净流出2.43亿元，换手率40.43%，成交金额14.16亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

气派科技：先进封装龙头股

近5个交易日股价下跌4.03%，最高价为19.33元，总市值下跌了7394.97万，当前市值为18.34亿元。

3月1日消息，资金净流出139.48万元，超大单净流入138万元，成交金额3342.48万元。

正业科技：先进封装龙头股

在近5个交易日中，正业科技有2天下跌，期间整体下跌1.99%。和5个交易日前相比，正业科技的市值下跌了4405.38万元，下跌了1.99%。

3月1日主力资金净流出323.46万元，超大单资金净流入25.62万元，换手率3.13%，成交金额6922.32万元。

颀中科技：先进封装龙头股

近5个交易日股价上涨1.14%，最高价为11.94元，总市值上涨了1.55亿，当前市值为135.55亿元。

2月29日消息，资金净流出284.99万元，超大单资金净流入30.08万元，成交金额7796.95万元。

强力新材：先进封装龙头股

近5个交易日，强力新材期间整体上涨3.31%，最高价为10.53元，最低价为9.1元，总市值上涨了1.7亿。

3月1日主力资金净流入370.21万元，超大单资金净流入537.41万元，换手率13%，成交金额4.85亿元。

太极实业：近3日股价上涨6.9%，2024年股价下跌-10.19%。

上海新阳：近3日上海新阳股价上涨11.54%，总市值上涨了9.31亿元，当前市值为109.46亿元。2024年股价下跌-0.83%。

苏州固锝：回顾近3个交易日，苏州固锝期间整体上涨7.44%，最高价为9.2元，总市值上涨了5.98亿元。2024年股价下跌-13.48%。

兴森科技：在近3个交易日中，兴森科技有2天上涨，期间整体上涨7.87%，最高价为13.75元，最低价为12.39元。和3个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了17.91亿元。

雅克科技：近3日雅克科技上涨8.77%，现报50.27元，2024年股价下跌-10.86%，总市值239.25亿元。

赛微电子：赛微电子（300456）3日内股价2天上涨，上涨8.24%，最新报20.88元，2024年来下跌-15.13%。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。