封装行业股票有:
公司2022年总营业收入33.11亿,毛利率36.66%,净利率27.29%。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
公司2022年总营业收入7.71亿,毛利率19.35%,净利率-25.22%。
公司是集成电路(IntegratedCircuit,简称“IC”)设计企业,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等.。
公司2022年总营业收入23.22亿,毛利率33.72%,净利率2.81%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
毛利率17.6%,净利率7.5%,2022年总营业收入315.8亿,同比增长-0.67%;扣非净利润21.26亿,同比增长34.83%。
公司通过坚持不懈的自主创新,已形成覆盖各产品系列的技术体系,包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术,精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。
毛利率28.47%,净利率6.31%,2022年总营业收入8.26亿,同比增长-18.53%;扣非净利润3965.85万,同比增长40.46%。
公司是国内最早的LED制造企业之一,从事LED照明及LED应用关键零部件(LED封装、LED背光组件、FPC)的研发、生产、销售,主要产品包括LED照明及相关产品(LED封装产品、LED背光模组、智能物联硬件)、FPC产品等。2019年11月,公司拟非公开发行不超过3659.66万股,募集不超过10.31亿元用于LED照明产品智能化生产建设项目、高光功率紫外固态光源产品建设项目、SMT智能化生产线建设项目和补充流动资金。