相关3D感应上市公司有:
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-22.73%,最高为2021年的5.76亿元。
具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器(WLO)技术,可以大幅减小摄像模组的厚度,同时兼顾高像素和轻薄化,是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术,掌握先进的封装工艺;19年1月2日公告,晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司,交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。
福晶科技从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为25.52%,最高为2022年的2.26亿元。
与微软联合开发了Hololens的相关DOE光学组件,为Lumentum、Finisar等提供通信级准直镜头。
从同兴达近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的3.62亿元。
19年12月10号披露,公司TOF技术目前正在研发试验当中。