2024年TSV概念股有哪些，名单值得关注收藏！（2月28日）

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华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

华天科技2023年第三季度，公司实现营业总收入29.8亿，同比增长2.53%；净利润1999.35万，同比增长-89.49%；每股收益为0.01元。

华天科技在近30日股价上涨1.28%，最高价为9.25元，最低价为7.7元。当前市值为249.95亿元，2024年股价下跌-9.23%。

大港股份：苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

2023年第三季度，公司总营收1.26亿，同比增长-16.2%；净利润1738.57万，同比增长1223.52%。

近30日股价下跌0.43%，2024年股价下跌-8.39%。

晶方科技：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

2023年第三季度，晶方科技公司实现营业总收入2亿，同比增长-21.65%；净利润3406.04万，同比增长14.22%；每股收益为0.05元。

在近30个交易日中，晶方科技有15天下跌，期间整体下跌15.14%，最高价为20.58元，最低价为19.85元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了17.03亿元，下跌了15.14%。