2024年芯片封装材料概念龙头上市公司，注意查收（2/28）

芯片封装材料概念龙头上市公司有：

壹石通688733：龙头股，

回顾近3个交易日，壹石通有3天上涨，期间整体上涨6.07%，最高价为20.58元，最低价为22.79元，总市值上涨了2.76亿元，上涨了6.07%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

华海诚科688535：龙头股，

华海诚科近3日股价有3天上涨，上涨9.81%，2024年股价下跌-20.52%，市值为60.12亿元。

联瑞新材688300：龙头股，

近3日联瑞新材上涨8.22%，现报42.6元，2024年股价下跌-17.67%，总市值79.26亿元。

飞凯材料300398：龙头股，

回顾近3个交易日，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨7.98%，最高价为12元，最低价为13.55元，总市值上涨了5.71亿元，上涨了7.98%。

光华科技002741：龙头股，

光华科技（002741）3日内股价3天上涨，上涨3.96%，最新报12.01元，2024年来下跌-20.31%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子002579：近7日中京电子股价上涨17.61%，2024年股价下跌-12.72%，最高价为7.93元，市值为46.56亿元。

博威合金601137：近7日股价上涨4.82%，2024年股价下跌-5.36%。

立中集团300428：近7日立中集团股价上涨5.07%，2024年股价下跌-17.66%，最高价为17.95元，市值为106.8亿元。

华软科技002453：在近7个交易日中，华软科技有5天上涨，期间整体上涨15.5%，最高价为7.55元，最低价为6.15元。和7个交易日前相比，华软科技的市值上涨了9.5亿元。

天马新材838971：回顾近7个交易日，天马新材有4天上涨。期间整体上涨9.27%，最高价为10.08元，最低价为13.99元，总成交量2536.65万手。

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