芯片封装材料行业上市公司现状如何（2023年前三季度）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股11家芯片封装材料相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：光华科技2023年第三季度，公司营业总收入同比增长-19.83%至7.33亿元；净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

2月27日开盘消息，光华科技最新报12.360元，涨1.15%。成交量368.09万手，总市值为49.38亿元。

华海诚科(688535)：华海诚科2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长28.34%至7800.27万元；华海诚科净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

2月27日消息，华海诚科截至14时55分，该股涨7.48%，报76.980元；5日内股价上涨15.04%，市值为62.12亿元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

壹石通(688733)：2023年第三季度公司营收同比增长-18.11%至1.31亿元；壹石通净利润为373.56万，同比增长-88.65%，毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

2月27日消息，壹石通5日内股价上涨13.42%，最新报22.730元，成交量498.51万手，总市值为45.41亿元。

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