据南方财富网数据显示,相关先进封装股票有:
(1)、文一科技:公司2022年总营收4.44亿,同比增长0.12%;净利润2626.58万,同比增长198.28%;销售毛利率29.39%。
2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术,重点研发基于先进封装塑封、分离技术,开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具,整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源,研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备,切割分离技术及设备,加快新技术产业化。
在近30个交易日中,文一科技有16天下跌,期间整体下跌15.03%,最高价为24.29元,最低价为23.27元。和30个交易日前相比,文一科技的市值下跌了4.9亿元,下跌了15.03%。
(2)、易天股份:易天股份2022年总营收6.55亿,同比增长35.44%;净利润4429.11万,同比增长-36.83%;销售毛利率31.54%。
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等,半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。
在近30个交易日中,易天股份有15天下跌,期间整体下跌22.74%,最高价为42.28元,最低价为36.83元。和30个交易日前相比,易天股份的市值下跌了9.71亿元,下跌了22.74%。
(3)、芯碁微装:2022年报显示,芯碁微装实现营收6.52亿,同比增长32.51%;净利润1.37亿,同比增长28.66%;毛利率43.17%。
WLP系列直写光刻设备用于12inch/8inch集成电路先进封装领域,包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
回顾近30个交易日,芯碁微装股价下跌22.61%,总市值上涨了7.99亿,当前市值为84.87亿元。2024年股价下跌-32.19%。