【名单】A股半导体封装真正龙头股：有五家

半导体封装龙头股有：

华天科技（002185）：半导体封装龙头股，

2月26日，华天科技（002185）5日内股价下跌4.77%，今年来涨幅下跌-4.16%，跌1.47%，最新报8.060元/股。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封装。

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，

2月26日消息，康强电子5日内股价上涨9.5%，今年来涨幅下跌-25.78%，最新报10.850元，市盈率为40.19。

晶方科技（603005）：半导体封装龙头股，

2月26日午后最新消息，晶方科技7日内股价上涨15.84%，截至12时29分，该股涨2.22%报17.940元。

通富微电（002156）：半导体封装龙头股，

2月26日盘中消息，通富微电5日内股价下跌1.3%，今年来涨幅下跌-7.53%，最新报21.340元，跌0.74%，市盈率为57.68。

长电科技（600584）：半导体封装龙头股，

2月26日讯息，长电科技3日内股价上涨3.22%，市值为450.07亿元，涨0.12%，最新报25.160元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：2月26日盘中消息，太极实业5日内股价上涨4.79%，今年来涨幅下跌-16.01%，最新报6.150元，成交额1.78亿元。

上海新阳：截至发稿，上海新阳（300236）跌0.03%，报31.900元，成交额8364.55万元，换手率0.94%，振幅跌0.03%。

兴森科技：2月26日午后消息，兴森科技（002436）涨3.41%，报12.430元，成交额2.95亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。