TSV行业上市公司有:
晶方科技(603005):2022年实现营业收入11.06亿元,同比增长-21.62%;归属母公司净利润2.28亿元,同比增长-60.45%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.04亿元,同比增长-56.75%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
近30日晶方科技股价下跌21.82%,最高价为21.75元,2024年股价下跌-25.13%。
大港股份(002077):2022年公司实现营业收入5.69亿元,同比增长-16.73%;归属母公司净利润4891.25万元,同比增长-64.07%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3456.36万元,同比增长51.39%。
公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
回顾近30个交易日,大港股份下跌3.01%,最高价为15.76元,总成交量6.22亿手。
华天科技(002185):2022年报显示,华天科技实现营业收入119.06亿,同比增长-1.58%;净利润7.54亿元,同比增长-46.74%。
TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平,CIS产品产能2.5万片。
近30日股价下跌2.08%,2024年股价下跌-4.16%。