“TSV”行业上市公司，收藏再看！（2024/2/23）

TSV行业上市公司有：

晶方科技（603005）：2022年实现营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%；归属母公司净利润2.28亿元，同比增长-60.45%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.04亿元，同比增长-56.75%。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

近30日晶方科技股价下跌21.82%，最高价为21.75元，2024年股价下跌-25.13%。

大港股份（002077）：2022年公司实现营业收入5.69亿元，同比增长-16.73%；归属母公司净利润4891.25万元，同比增长-64.07%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3456.36万元，同比增长51.39%。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

回顾近30个交易日，大港股份下跌3.01%，最高价为15.76元，总成交量6.22亿手。

华天科技（002185）：2022年报显示，华天科技实现营业收入119.06亿，同比增长-1.58%；净利润7.54亿元，同比增长-46.74%。

TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平，CIS产品产能2.5万片。

近30日股价下跌2.08%，2024年股价下跌-4.16%。