2024年：先进封装Chiplet行业股票龙头名单（有8家）

先进封装Chiplet行业股票龙头名单一览

文一科技（600520）：先进封装Chiplet龙头，公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为51.06%，过去五年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2022年的2626.58万元。

在近3个交易日中，文一科技有3天上涨，期间整体上涨11.34%，最高价为19.81元，最低价为15.5元。和3个交易日前相比，文一科技的市值上涨了3.49亿元。

华润微（688396）：先进封装Chiplet龙头，

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为57.12%，过去五年净利润最低为2019年的4.01亿元，最高为2022年的26.17亿元。

华润微（688396）3日内股价3天上涨，上涨0.3%，最新报40.62元，2024年来下跌-10.02%。

晶方科技（603005）：先进封装Chiplet龙头，

晶方科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为33.78%，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

回顾近3个交易日，晶方科技期间整体上涨4.1%，最高价为16.45元，总市值上涨了4.7亿元。2024年股价下跌-25.13%。

汇成股份（688403）：先进封装Chiplet龙头，

汇成股份从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2019年的-1.64亿元，最高为2022年的1.77亿元。

近3日汇成股份股价上涨1.35%，总市值上涨了8.85亿元，当前市值为74.13亿元。2024年股价下跌-18.81%。

强力新材（300429）：先进封装Chiplet龙头，

从强力新材近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2022年的-9266.1万元，最高为2019年的1.51亿元。

近3日强力新材股价上涨7.47%，总市值上涨了11.23亿元，当前市值为47.61亿元。2024年股价下跌-39.18%。

气派科技（688216）：先进封装Chiplet龙头，

从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2022年的-5856.03万元，最高为2021年的1.35亿元。

气派科技（688216）3日内股价3天上涨，上涨10.72%，最新报16.06元，2024年来下跌-61.25%。

方邦股份（688020）：先进封装Chiplet龙头，

方邦股份从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2022年的-6801.8万元，最高为2019年的1.29亿元。

方邦股份在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨10.24%，最高价为33.2元，最低价为27.11元。2024年股价下跌-51.31%。

通富微电（002156）：先进封装Chiplet龙头，

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为41.02%，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

通富微电（002156）3日内股价1天上涨，上涨0.6%，最新报21.5元，2024年来下跌-7.53%。

其他先进封装Chiplet行业股票还有：

苏州固锝：2月23日，苏州固锝开盘报价9.04元，收盘于9.270元，涨3.34%。今年来涨幅下跌-21.68%，总市值为74.91亿元。

兴森科技：2月23日收盘消息，兴森科技开盘报价12.2元，收盘于12.020元。5日内股价上涨3.99%，总市值为203.09亿元。

深南电路：2月23日深南电路3日内股价上涨12.73%，截至15点，该股报65.180元涨4.17%，成交8.29亿元，换手率2.49%。

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