FOWLP概念股有:
文一科技:总股本1.58万股,流通A股1.58万股,每股收益0.17元。
近5日文一科技股价上涨16.51%,总市值上涨了4.5亿,当前市值为27.25亿元。2024年股价下跌-48.78%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
科翔股份:科翔股份总股本1.72万股,流通A股4310股,每股收益0.13元。
在近5个交易日中,科翔股份有3天上涨,期间整体上涨14.98%。和5个交易日前相比,科翔股份的市值上涨了3.69亿元,上涨了14.98%。
长电科技:公司总股本17.8万股,流通A股13.6万股,每股收益1.82元。
回顾近5个交易日,长电科技有4天上涨。期间整体上涨6.74%,最高价为24.72元,最低价为20.63元,总成交量1.36亿手。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
甬矽电子:
在近5个交易日中,甬矽电子有4天上涨,期间整体上涨16.53%。和5个交易日前相比,甬矽电子的市值上涨了13.33亿元,上涨了16.53%。