2024年Chiplet概念股名单出炉，收好了！（2月21日）

据南方财富网数据显示，相关Chiplet概念股：

1、文一科技：

在净利润方面，公司从2019年到2022年，分别为-7250.47万元、829.77万元、880.58万元、2626.58万元。

2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术，重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备，切割分离技术及设备，加快新技术产业化。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌48.78%，总市值上涨了4.5亿，当前市值为27.25亿元。2024年股价下跌-48.78%。

2、科翔股份：

在净利润方面，从2019年到2022年，分别为7496.18万元、1.05亿元、7094.83万元、5008.96万元。

华宇华源系公司全资子公司，经营范围包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等。

近30日科翔股份股价下跌69.36%，最高价为10.13元，2024年股价下跌-69.36%。

3、正业科技：

公司在净利润方面，从2019年到2022年，分别为-9.25亿元、-3.13亿元、1.3亿元、-1.01亿元。

2022年8月10日回复称公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

在近30个交易日中，正业科技有23天下跌，期间整体下跌69.69%，最高价为9.25元，最低价为8.52元。和30个交易日前相比，正业科技的市值下跌了13.25亿元，下跌了69.69%。

4、劲拓股份：

在净利润方面，从2019年到2022年，分别为2257.28万元、1.23亿元、7997.57万元、8910.33万元。

2021年年报显示公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。

回顾近30个交易日，劲拓股份股价下跌62.09%，总市值上涨了3.13亿，当前市值为24.38亿元。2024年股价下跌-62.09%。

5、凯格精机：

在净利润方面，公司从2019年到2022年，分别为4868.92万元、8418.64万元、1.12亿元、1.27亿元。

回顾近30个交易日，凯格精机股价下跌63.93%，最高价为41.38元，当前市值为26.61亿元。

6、华润微：

在净利润方面，华润微从2019年到2022年，分别为4.01亿元、9.64亿元、22.68亿元、26.17亿元。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

回顾近30个交易日，华润微下跌10.35%，最高价为44.94元，总成交量1.18亿手。