2024年晶圆概念相关上市公司，整理好了请查收！（2月20日）

相关晶圆概念上市公司有：

硕贝德300322：2月20日该股主力净流入2546.96万元，超大单净流入1029.62万元，大单净流入1517.34万元，中单净流出461.73万元，散户净流出2085.23万元。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为17.64亿元，过去五年营业总收入最低为2022年的15.46亿元，最高为2021年的19.54亿元。

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

达华智能002512：2月20日消息，达华智能主力资金净流出199.76万元，超大单资金净流入299.05万元，散户资金净流出447.53万元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为22.53亿元，过去五年营业总收入最低为2022年的17.42亿元，最高为2018年的28.81亿元。

公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。

中颖电子300327：2月20日消息，资金净流入994.33万元，超大单资金净流出38.79万元，成交金额1.68亿元。

中颖电子从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为11.4亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的7.58亿元，最高为2022年的16.02亿元。

2020年半年报显示公司是无晶圆厂的纯芯片设计公司，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。