半导体设备上市公司有:
(1)、银宝山新:近5个交易日股价上涨0.62%,最高价为10.64元,总市值上涨了2973.67万,当前市值为47.78亿元。
公司业务涉及半导体封装设备的精密部件与整机代工,服务对象是国际品牌。
2022年,银宝山新公司实现营业总收入为25.97亿元,净利润为-2.58亿元,过去五年平均ROE为-47.6%。
(2)、实益达:在近5个交易日中,实益达有2天上涨,期间整体上涨7.96%。和5个交易日前相比,实益达的市值上涨了2.14亿元,上涨了7.96%。
2022年,公司实现营业总收入为6.38亿元,净利润为1.44亿元,过去五年平均ROE为-2.36%。
(3)、百川股份:近5日百川股份股价上涨5.08%,总市值上涨了1.36亿,当前市值为26.87亿元。2024年股价下跌-63.8%。
2022年,百川股份公司收入为41.31亿,同比增长-3.6%,净利润1.36亿,同比增长-39.81%。