划片机概念：相关概念上市公司名单整理（2024/2/19）

划片机上市公司有：

华工科技：2月19日华工科技开盘消息，7日内股价上涨15.65%，今年来涨幅上涨2.75%，最新报30.600元，涨9.99%，市值为307.68亿元。

2022年实现营业收入120.11亿元，同比增长18.14%；归属母公司净利润9.06亿元，同比增长19.07%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.21亿元，同比增长32.53%。

中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。

深科达：2月19日消息，深科达最新报18.840元，涨4.67%。成交量1329.77万手，总市值为17.8亿元。

2022年深科达实现营业收入5.89亿元，同比增长-35.36%；归属母公司净利润-3584.32万元，同比增长-164.3%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-4983.31万元，同比增长-198.85%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

光力科技：2月19日开盘消息，光力科技最新报14.650元，涨3.9%。成交量869.83万手，总市值为51.6亿元。

2022年公司实现营业收入6.14亿元，同比增长15.89%；归属母公司净利润6540.74万元，同比增长-44.56%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5707.84万元，同比增长-15.42%。

公司是全球第三大半导体划片机制造企业，同时也是全球行业内既有切割划片机设备，又有高性能空气主轴的两家公司之一，综合竞争优势突出。在安全生产监控装备领域公司深耕多年，储备了多项核心技术，在细分领域具有较强的竞争力，在行业内处于领先地位。2021年前三季度，半导体封测装备业务已占总营收入的约49%的比例。

博杰股份：2月19日消息，博杰股份7日内股价下跌2.36%，截至收盘，该股报25.000元，涨1.34%，总市值为34.78亿元。

公司2022年实现营业收入12.17亿元，同比增长0.23%；归属母公司净利润2.02亿元，同比增长-16.96%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.82亿元，同比增长-14.74%。