第三代半导体材料概念利好股票有哪些？（2024/2/19）

第三代半导体材料利好股票有：

1、文一科技：2月19日收盘消息，文一科技5日内股价下跌16.08%，截至下午3点收盘，该股报15.110元，涨9.97%，总市值为23.94亿元。

在总资产周转率方面，从公司2019年到2022年，分别为0.27次、0.36次、0.51次、0.53次。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2、海能实业：2月19日收盘消息，海能实业7日内股价上涨0.25%，最新涨9.37%，报12.140元，换手率3.14%。

公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.93次、0.9次、0.93次、0.92次。

公司生产的部分产品使用到第三代半导体材料，公司不生产第三代半导体材料。

3、东尼电子：2月19日消息，东尼电子5日内股价上涨2.19%，今年来涨幅下跌-87.51%，最新报19.620元，市盈率为42.65。

公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.4次、0.45次、0.49次、0.5次。

4、天富能源：北京时间2月19日，天富能源开盘报价5.1元，收盘于5.280元，相比上一个交易日的收盘涨5.39%报5.01元。当日最高价5.41元，最低达5.03元，成交量3258.2万手，总市值72.81亿元。

公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.23次、0.23次、0.32次、0.37次。

公司所属参股公司天科合达是国内领先的第三代半导体材料--碳化硅晶片生产商，主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售。目前公司持有天科合达9.5953%股权，为天科合达第二大股东。

5、芯导科技：芯导科技最新报价28.640元，7日内股价下跌4.85%；今年来涨幅下跌-46.09%，市盈率为20.17。

在总资产周转率方面，芯导科技从2019年到2022年，分别为1.78次、1.92次、0.4次、0.15次。

2021年11月12日招股书显示公司拥有“一种氮化镓器件的制备方法及终端结构”发明专利系公司开发第三代半导体材料氮化镓功率器件形成的专利技术，目前氮化镓器件部分产品已完成样品开发。

6、德美化工：北京时间2月19日，德美化工开盘报价4.79元，涨4.23%，最新价4.930元。当日最高价为5.01元，最低达4.78元，成交量646.99万，总市值为23.77亿元。

公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.53次、0.46次、0.41次、0.5次。

公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。

7、赛微电子：2月19日收盘最新消息，赛微电子7日内股价上涨8.55%，截至下午三点收盘，该股涨3%报19.540元。

在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.19次、0.17次、0.15次、0.11次。

半导体MEMS代工龙头，MEMS业务是核心支柱业务。公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、特种电子两大产业链，也已经掌握第三代半导体材料与器件技术。旗下子公司瑞典Silex，也有8英寸MEMS晶圆厂，位居全球MEMS厂商排名第一。