华为封装板块股票是哪些?
华海诚科:2月19日该股主力资金净流入850.01万元,超大单资金净流出125.43万元,大单资金净流入975.44万元,中单资金净流出700.25万元,散户资金净流出149.76万元。
近7日华海诚科股价上涨8.39%,2024年股价下跌-43.82%,最高价为66元,市值为52.06亿元。
文一科技:2月19日资金净流入717.21万元,超大单净流入4314.74万元,换手率19.09%,成交金额4.4亿元。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
在近7个交易日中,文一科技有5天下跌,期间整体下跌20.25%,最高价为19.99元,最低价为18.15元。和7个交易日前相比,文一科技的市值下跌了4.85亿元。
沃格光电:2月19日消息,沃格光电主力净流入543.77万元,超大单净流入1206.33万元,散户净流入341.67万元。
MIP载板不仅可用于micro直显载板,也可以应用于2.5D/3D封装。
近7个交易日,沃格光电下跌0.14%,最高价为21.87元,总市值下跌了514.15万元,下跌了0.14%。
劲拓股份:2月19日主力资金净流出294.41万元,超大单资金净流入115.89万元,换手率3.78%,成交金额8568.74万元。
回顾近7个交易日,劲拓股份有5天下跌。期间整体下跌16.19%,最高价为10.99元,最低价为12.08元,总成交量5575.77万手。