“封装基板”行业上市公司股票，名单整理好了！（2024/2/8）

封装基板行业上市公司有：

中英科技（300936）：2月8日消息，中英科技开盘报价23.28元，收盘于25.660元。5日内股价下跌28.27%，总市值为19.3亿元。

中英科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-10.11%，过去五年净利润最低为2022年的3443.66万元，最高为2020年的5777.78万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技（002741）：2月8日消息，光华科技截至14时11分，该股涨10.01%，报11.760元；5日内股价下跌0.94%，市值为46.98亿元。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-3.47%，过去五年净利润最低为2019年的1350.54万元，最高为2018年的1.35亿元。

兴森科技（002436）：2月8日兴森科技开盘报价10.05元，收盘于11.130元，涨9.98%。当日最高价为11.13元，最低达10.05元，成交量3922.91万手，总市值为188.05亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为25.08%，过去五年净利润最低为2018年的2.15亿元，最高为2021年的6.21亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

正业科技（300410）：2月8日，正业科技（300410）5日内股价下跌38.89%，今年来涨幅下跌-112.32%，涨9.9%，最新报4.510元/股。

从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2019年的-9.25亿元，最高为2021年的1.3亿元。