晶圆测试行业概念股有:
气派科技688216:截止12时27分,气派科技报13.390元,涨18.62%,总市值14.35亿元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
伟测科技688372:2月8日,伟测科技(688372)5日内股价下跌12.1%,今年来涨幅下跌-72.54%,涨12.79%,最新报50.240元/股。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发,公司主要核心技术来源于自主研发,相关技术在生产应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率,公司获得了以紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。
苏奥传感300507:截至12时27分,苏奥传感涨11.52%,股价报4.550元,成交2211.62万股,成交金额9398.14万元,换手率2.88%,最新A股总市值达36.01亿元,A股流通市值34.92亿元。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。