A股：晶圆测试概念上市公司股票，这份名单拿好！（2024/2/8）

以下是相关概念股票：

气派科技：2月8日收盘消息，气派科技688216收盘涨18.62%，报13.390。市值14.35亿元。

2023年第三季度季报显示，气派科技实现总营收1.58亿元，毛利率-12.09%，每股收益-0.3元。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

伟测科技：2月8日消息，伟测科技开盘报价45.36元，收盘于50.240元，涨12.79%。当日最高价51.25元，最低达45.35元，总市值56.96亿。

伟测科技2023年第三季度，公司实现总营收2.04亿，毛利率39.37%，每股收益-0.02元。

2022年9月30日招股书显示公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

苏奥传感：北京时间2月8日，苏奥传感开盘报价4.1元，涨11.52%，最新价4.550元。当日最高价为4.62元，最低达4.05元，成交量2211.62万，总市值为36.01亿元。

公司2023年第三季度季报显示，苏奥传感总营收2.98亿，毛利率23.54%，每股收益0.04元。

2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资，拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

同兴达：2月8日消息，同兴达开盘报价10.7元，收盘于11.610元。3日内股价下跌4.64%，总市值为38.03亿元。

同兴达2023年第三季度季报显示，公司实现总营收23.75亿，毛利率7.71%，每股收益0.02元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

利扬芯片：2月8日收盘消息，利扬芯片今年来涨幅下跌-54.5%，最新报16.090元，成交额4590.84万元。

公司2023年第三季度总营收1.31亿，毛利率28.41%，每股收益0.04元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。