A股：半导体封装测试股票龙头股共四只，收藏备用！（2024/2/8）

半导体封装测试概念股龙头一览

通富微电002156：

半导体封装测试龙头股，通富微电2023年第三季度营收59.99亿，净利润1.02亿，每股收益0.08，市盈率57.81。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

2月8日消息，通富微电5日内股价上涨8.61%，最新报21.750元，成交量3248.7万手，总市值为329.91亿元。

华天科技002185：

半导体封装测试龙头股，2023年第三季度，华天科技营收29.8亿，净利润-9859.67万，每股收益0.01，市盈率38.63。

2月8日消息，华天科技最新报价7.790元，3日内股价上涨17.37%；今年来涨幅下跌-20.34%，市盈率为33.11。

晶方科技603005：

半导体封装测试龙头股，晶方科技公司2023年第三季度营业总收入2亿元，同比增长-21.65%；净利润2605.4万元，同比增长14.22%；基本每股收益0.05元。

2月8日开盘最新消息，晶方科技7日内股价下跌8.02%，截至下午三点收盘，该股涨5.6%报16.590元。

长电科技600584：

半导体封装测试龙头股，长电科技公司2023年第三季度营业总收入82.57亿元，同比增长-10.1%；净利润3.68亿元，同比增长-47.4%；基本每股收益0.26元。

2月8日消息，长电科技3日内股价上涨10.81%，最新报24.150元，涨2.04%，成交额4.08亿元。

半导体封装测试上市企业有哪些？

康强电子002119：

公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

扬杰科技300373：

公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

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