碳化硅衬底板块概念股有:
1、东尼电子:2023年第三季度季报显示,东尼电子公司净利润1599.99万,同比上年增长率为-62.78%。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
东尼电子近3日股价有2天下跌,下跌2.43%,2024年股价下跌-118.21%,市值为43.12亿元。
2、科创新源:2023年第三季度季报显示,公司实现净利润-75.09万,同比上年增长率为92.71%。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
近3日科创新源股价下跌13.56%,总市值下跌了7.26亿元,当前市值为14亿元。2024年股价下跌-101.54%。
3、露笑科技:露笑科技2023年第三季度季报显示,公司净利润7739.69万,同比上年增长率为402.08%。
2020年年报显示公司碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和外延片的生产和销售。
露笑科技近3日股价有2天上涨,上涨11.94%,2024年股价下跌-25.51%,市值为101.15亿元。