2024年版！半导体材料概念上市公司名单合集（2月8日）

半导体材料概念上市公司有：

1、德邦科技：2月8日收盘消息，德邦科技688035收盘涨13.5%，报33.300。市值47.37亿元。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4411.96万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-1468.79万元，最高为2022年的1亿元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

2、广信材料：2月8日消息，广信材料开盘报11.04元，截至下午3点收盘，该股涨12.85%，报12.400元。换手率5.57%，振幅涨10.62%。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1.19亿元，过去五年扣非净利润最低为2021年的-4.07亿元，最高为2019年的5243.98万元。

公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。

3、东尼电子：2月8日消息，东尼电子截至收盘，该股报18.550元，涨10.02%，3日内股价下跌2.43%，总市值为43.12亿元。

东尼电子从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-452.42万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.59亿元，最高为2022年的6569.84万元。

公司于2021年4月12日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6387.76万股，募资不超5亿元用于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目和补充流动资金。年产12万片碳化硅半导体材料项目总投资4.7亿元，将年产12万片碳化硅半导体材料。

4、新化股份：2月8日收盘消息，新化股份截至15时，该股报23.240元，涨10%，7日内股价下跌17.04%，总市值为43.13亿元。

从新化股份近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.88亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.12亿元，最高为2022年的3.06亿元。

5、兴森科技：2月8日收盘最新消息，兴森科技昨收10.12元，截至15时，该股涨9.98%报11.130元。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.41亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.72亿元，最高为2021年的5.91亿元。